芯联集成：融资净偿还6345.37万元，融资余额16.33亿元 当前聚焦

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交易所最新数据显示，芯联集成于2026年7月3日获融资买入1.95亿元，融资偿还2.58亿元，当日融资净偿还6345.37万元。目前，该股融资余额16.33亿，占流通市值比例为2.98%。

该股当日融券卖出6.63万股，融券偿还13.23万股，融券净偿还6.61万股。目前，该股融券余量30.15万股，融券余额281.92万元。

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