汉邦科技：融资净偿还160.53万元，融资余额7412.81万元（11-26）

(资料图片)

汉邦科技融资融券信息显示，2025年11月26日融资净偿还160.53万元；融资余额7412.81万元，较前一日下降2.12%

融资方面，当日融资买入130.46万元，融资偿还290.99万元，融资净偿还160.53万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计7412.81万元。

汉邦科技融资融券交易明细（11-26）

汉邦科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。

关键词： 汉邦科技 融资融券 两融